一种数据中心新模式:高容积率模块化数据中心

发布时间:2018-08-17

2018 年中国 IDC 市场总规模为 1210.4亿元,同比增长率 27.9%。IDC 市场规模的绝对值仍然保持增长,相比2017年增长速度有所放?#28023;?#27491;预示着我国IDC市场正在从高速发展期过渡向成熟期。


其中,互联网行业的高需求仍然是IDC市场的主要驱动力,电商、移动互联网类业务需求增速明显,直接导致了数据中心建设需求的快速转变,具体表现为快速,灵活,高热,管控,经济等核心痛点。MDC模块化数据中心的出现正是为了解决这些难题。


2018-2020年中国IDC市场规模预测

2018-2020年中国IDC市场规模预测

数据来源:科智咨询(中国IDC圈),2018.03


MDC模块化数据中心采用高效模块化设计,它集成了数据中心六大子系统,包括机柜系统、温控系统、UPS系统、配电系统、密封通道系统和动环监控平台等基础设施,具备高密度、智能化管理,按需部署、灵活扩展,缩短建设周期,节约运营成本,绿色节能等优势,有效满足客户在云时代对数据中心高效可靠、快速灵活和智能管理的需求。

海悟高容积率模块化数据中心解决方案

和传统MDC模块化数据中心相比,海悟为了实现更高的数据中心运营价值,创新推出一种新型模块化数据中心——高容积率模块化数据中心解决方案该方案除了具备模块化数据中心的优势以外,还具备节约物理空间和设备运维便捷等两大独特优势。




1.创新底置式制冷,机柜布置密度提升20%,为您的数据中心增效创收


无论服务器在主机托管设施中,还是云中部署,服务器都需要物理空间。随着数据中心越来越接近人口中心,其物理空间的稀缺性就尤为凸显,它正成为大数据运营和增长的限制因素。


当涉及到增长潜力时,不仅要认识到数据中心提供商的经营稳定性,还要能够获得空间,这样灵活的基础设施才可实现可扩展性和满足部署速度。


传统MDC模块化数据中心的制冷末端通常为列间空调,海悟高容积率模块化MDC数据中心在机柜底内置近端制冷模块取代列间空调实现不占柜位的近端制冷。


在满足高热密度(8~15kW/R)的基础上,实现高容积率(0空调柜位)。同时,采用机柜母线取代列头柜,实现不占柜位的配电系统,可实现进一步节省占地面积,最终达成机柜布置密度提高25%以?#31232;?


容积率对比

S1=长*宽=3.6m*3.6m=12.96㎡,S2=长*宽=4.5m*3.6m=16.2㎡,节?#27982;?#31215;20%



2.IDC数据中心建设高要求中稳定运行是服务质量的关键指标



?#28304;?#25968;据运行的期望必须是“永?#23545;?#32447;”。当“两?#31181;?#22826;晚”成为大数据的工作方式时,基础设施的基本要求是100%的正常运行时间。在数据中心运行过程中出问题是必然,而如何快速、有效且不带来其他附加问题地解决问题才是关键。


海悟高容积率模块化数据中心采用的底座式空调和模块化UPS实现抽拉更换,实现维护去专业化。海悟底座式空调的轻量化、抽拉式设计,可实现双人操作,无需重型工具即可实现快速更换维护。快速接头不需焊接,安装/更换无需动火和焊工,室外风机组件实现全正面维护。


海悟模块化UPS采用模块化架构设计,单机功率25KVA~600KVA,可适应各类大中小机房建设需求。所有功能均按模块化设计,提升现场可安装性及可维护性。其热插拔设计可实现普通工程师5min内可完成维护。


一种采用底座空调的微模块数据中心是什么?


海悟底座内置式空调采用直流无刷变频压缩机、EC风机,常用负载能效比EER可达3.5,控温精度高达±0.2℃经CFD模拟结果?#28023;?KW/R)12个IT机柜,机柜高度2.0米,在底部布置6台25KW空调,机柜最高和最低平均进风温差在1℃以内。


海悟底座内置式空调


海悟底座内置式制冷末端不占柜位,高度满足架高地板要求,不额外需求增加层高;室外机创新性瘦身设计,占地面积少40%、全正面维护,顶出风和侧出风两种模式,可灵活利用室外空间。


海悟底座内置式制冷末端

目前,海悟已提交一系列关于底座空调微模块相关专利申请。不难看出,这将是模块化数据中心技术发展道路上的一颗新星。


部分?#35745;?#26469;源于网络

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